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小米申請一種組合物、天線支架及電子設備專利,使得組合物形成的塑膠材料具有較高介電常數,并具有較低介電損耗:塑膠電子

金融界2025年2月21日消息,國家知識產權局信息顯示,北京小米移動軟件有限公司申請一項名為“一種組合物、天線支架及電子設備”的專利,公開號CN 119490735 A,申請日期為2023年8月塑膠電子

專利摘要顯示,本公開提供了一種組合物、天線支架及電子設備,以質量百分比計,組合物包括:熱塑性工程樹脂:40wt%?60wt%;陶瓷填料:30wt%?50wt%;助劑:5wt%?15wt%;增韌劑:3wt%?10wt%;添加劑:0.1wt%?3.0wt%塑膠電子 。質量百分比的比值C1=熱塑性工程樹脂/陶瓷填料為0.8?2.0,質量百分比的比值C2=熱塑性工程樹脂/助劑為2.67?12.00。本公開通過控制組合物中的各原料組分的質量占比,可以使得組合物形成的塑膠材料具有較高的介電常數,并具有較低的介電損耗。采用該組合物形成的天線支架可以具有較小的體積,同時確保天線支架構成的天線器件具備良好的性能,天線器件可以良好的容納在電子設備的內部,有利于提升電子設備的便攜性。

天眼查資料顯示,北京小米移動軟件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以從事軟件和信息技術服務業(yè)為主的企業(yè)塑膠電子 。企業(yè)注冊資本148800萬人民幣,實繳資本128800萬人民幣。通過天眼查大數據分析,北京小米移動軟件有限公司共對外投資了4家企業(yè),參與招投標項目125次,專利信息5000條,此外企業(yè)還擁有行政許可123個。

來源:金融界

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