金融界2025年1月21日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，漢達精密電子（昆山）有限公司申請一項名為“一種增強磁鐵膠合結(jié)構(gòu)”的專利，公開號 CN 119267397 A，申請日期為2023年7月塑膠電子 。
專利摘要顯示，本發(fā)明是一種增強磁鐵膠合結(jié)構(gòu)，包括：塑膠，塑膠與磁鐵粘合區(qū)域內(nèi)設(shè)有咬花或者凹槽結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)用于增加存膠量，進而增強塑膠面與磁鐵的粘接附著力；磁鐵，在塑膠面的咬花或者凹槽處涂有膠水后，將其裝入塑膠面，進行兩者的粘合，本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明通過在塑膠面與磁鐵粘合區(qū)域?qū)λ苣z面進行咬花或者凹槽結(jié)構(gòu)處理后，使膠水點在塑膠面后經(jīng)磁鐵擠壓，可以分散在咬花或者凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，避免膠水外溢，使得粘合效果明顯增強，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)良率和效率塑膠電子 。
天眼查資料顯示，漢達精密電子（昆山）有限公司，成立于2002年，位于蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)塑膠電子 。企業(yè)注冊資本2445萬美元，實繳資本2445萬美元。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，漢達精密電子（昆山）有限公司共對外投資了2家企業(yè)，參與招投標項目5次，知識產(chǎn)權(quán)方面有商標信息8條，專利信息1741條，此外企業(yè)還擁有行政許可19個。
來源：金融界